분석장비소개

주사전자현미경(SEM/EDS)

주사전자현미경(Scanning Electron Microscope)는 전자선 Electron beam을 시료표면에 주사하여
전자선이 한곳에 집중되면 일차 전자만 굴절되고 표면에서 발생된 이차전자를 수집하여 그 신호들을 형상화 시키는 SEM 입니다.

SEM은 EDS(Energy Dispersive Spectrometer)가 부착되어 있어 시료의 성분(정성/정량) 결과를 얻을 수 있습니다.
SEM/EDS 장비는 화학분석, 구조분석, 형상분석, 물성분석, 표면분석 등에 활용되고 있습니다.
㈜지에스이엠 시험분석센터는 고성능 FE-SEM 장비외 다수의 SEM/EDS 장비를 통해 시험분석을 지원하고 있습니다.

Normal-SEM (대면적 고성능 주사전자현미경)

00. SEM3200

(Brand : CQT, Normal-SEM)

  • 낮은 가속전압에도 고해상도 영상 분석 가능
  • 완벽한 자동화 기능
  • 사용자가 평소 사용하는 최적화된 레이아웃으로 소프트웨어 구성

FE-SEM (전계방출형 주사전자현미경)

01. SEM5000X

(Brand : CQT, Beam Type : Schottky type)

  • 최대 250만배까지 분석가능 (분해능 : 0.6nm)
  • 저 가속전압(Low kV) 에서 고해상도 영상획득
  • In-Lens 타입의 SED, ETD, BSED 검출기 장착
  • 유센트릭 스테이지 적용으로 위치제어(정확도) 우수
  • 가로x세로 Stroke 110mm 대면적 영역 관찰 가능
  • FlatQUAD EDS분석 / eWARP EBSD 분석

02. SEM4000X

(Brand : CQT, Beam Type : Schottky type)

  • 최대 100만배까지 분석가능 (분해능 : 0.9nm)
  • 저전압 상태에서 코팅없이 분석가능(Low Voltage SE/BSE Detector)
  • Airlock 모듈 장착으로 분석시간 단축 (시료교체 시간 축소)
  • SELF-SEM 으로 간단한 사용교육 후에 자율사용 가능
  • Oxford EDS 검출기 장착

03. SU-8600

(Brand : HITACHI, Beam type : Cold Emission type)

  • 낮은 에너지 관찰조건에서 초 고분해능 구현 (분해능 : 0.6nm)
  • 최대 100만배, 수nm 급의 미세구조분석에 최적화
  • 전자 빔 Damage 최소화 Non-coating 저 전압 분석가능
  • 금속 및 비금속 등의 형상, 조직, 파괴 Pattern 관찰
  • 저 가속으로 표면 및 단면 SE+BSE 이미지 획득

FIB-SEM (집속 이온 빔 주사전자현미경)

04. DB550

(Brand : CQT, Beam Type : Schottky type, Ion Source Type : Liquid Gallium Ion Source)

  • FE-SEM + FIB 통합 시스템 (분해능 : 0.9nm at 15kV)
  • 안정적인 Ga⁺ 이온 빔 소스
  • 정밀 나노 가공 및 단면 제작
  • Nano Manipulator, GIS, STEM 지원
  • lock 모듈 장착으로 분석시간 단축 (시료교체 시간 축소)

Normal-SEM (대면적 고성능 주사전자현미경)

06. PHENOM XL

(Brand :THERMOFISHER, Tabletop-SEM)

  • 코팅하지 않고 SEM/EDS 분석가능
  • 100x100mm 크기의 동시 시료탑재
  • 3D Recon, 이미지 스티칭, Mapping

07. EM30AXN

(Brand :COXEM, Tabletop-SEM)

  • 최대 10만배까지 분석가능
  • SE+BSE 2개 검출기 활용 분석
  • 자율분석(SELF) SEM (2)

08. EM40

(Brand :COXEM, Tabletop-SEM)

  • 최대 배율 25만배 이며, 10만배 이하의 분석에 적합
  • SE+BSE 2개 검출기 활용 분석
  • Panorama, NanoFiber Scanner, Particle Analysis, Fiber Analysis, Deep 3D S/W
  • 자율분석(SELF) SEM (2)
  • Image 스티칭

  • Element Mapping

  • Particle Auto Count

  • Fiber Auto measurements

SEM/EDS 분석 Process

이온밀링(Ion Milling)

이온밀링은 아르곤 이온 빔을 이용하여 시료의 단면을 식각하는 장비로,
시료단면에 구조적 손상과 같은 물리적 변형을 주지 않으며 화학적 공정 또한 필요하지 않아 복합한 공정없이 깨끗한 단면 처리가 가능합니다.
또한 수십um에서 수mm 영역까지 보다 넓은 면적을 가공하여 시료단면 분석에 용이합니다.

01. Cross section ion Polisher

(Model : CP-8000 Plus, COXEM)

  • 시간당 700um의 높은 식각률(Si, 8kV 기준)
  • 금속, 세라믹, 반도체 등 SEM용 정밀 시료 전처리장비
  • 시료표면에 형성된 유기막 제거, 이물 및 불량분석 최적
  • 단면(Cross section) 및 표면(Flat) 이온 빔 밀링 기능 탑재
  • Before - 면도날 컷팅

  • After - 이온밀링

  • Mechanical Polishing

  • 이온밀링

이온스퍼터코터(백금 코팅기)

전도성이 없는 시료 및 전도성이 약한 시료의 표면에 Au, Pt를 이온스퍼터링하여 SEM 분석력을 향상시키기 위하여 사용되는 필수 전처리 장비 입니다.
타겟은 Au, Pt, Ag 등을 주로 사용하여 시료의 표면에 증착(도금)을 시켜 사용하며,
분석하고자 하는 시료의 상태에 따라서 전압을 조절하여 도금(증착) 두께를 조절할 수 있습니다.

02. Ion Sputter Coater

(Model : G10/G20, GSEM)

  • 이온 플라즈마로 샘플표면의 코팅
  • 한번의 Touch 만으로 진공/코팅/Vent 등 작업과정 자동화
  • 최대 7개의 샘플 동시장착 가능
  • 1 to 10mA 의 저 전압 코팅으로 시료손상 방지
  • 모델 : G10/G20

  • 시편전처리실

  • Non coating/Damaged

  • Au/Pt Coating

03. S20

(High Vacuum Dual Target Ion Sputter Coater)

  • 고진공 코팅 시스템으로 균일하고 미세한 코팅층 형성
  • 10만배 이상 고배율 이미지 분석에 적합
  • Pt-Au 듀얼 타겟 / 특허 받은 적층 코팅 기술
  • 모든 펌프시스템 본체내부에 내장, 총 17kg의 경량화
  • 15°로 기울어진 타겟 디자인으로 한번의 동작으로 단차 샘플에 균일한 전도성 코팅 보장

04. C10

(High Vacuum Carbon Coater)

  • 고진공 코팅 시스템으로 균일하고 미세한 코팅층 형성 (1nm 단위 코팅 두께 제어)
  • 고품질 이미지 분석(EDS, EELS, EPMA, EBSD)에 적합
  • 자동으로 탄소 섬유 소스를 공급하고 절단하는 기능 탑재하여 코팅 반복성 확보
  • 모든 펌프시스템 본체내부에 내장하여 최적의 공간 활용 가능

플라즈마클리너 (Plasma Cleaner)

05. IC150

(Low Vacuum Plasma Cleaner)

  • 대기중의 공기로 저진공 플라즈마를 생성하여 빠르고 간편한 클리닝 지원
  • GAS사용이 불필요하여 사용 공간의 제약이 적음
  • 수십 °C 수준의 저온 클리닝 / 열에 민감한 시료(고분자, 바이오 샘플 등)에 적합
  • SEM시료나 TEM홀더 등 범용적인 활용 가능

시편 전처리 장비 (Sample Preparation System)

본 장비는 컷팅기, 마운팅기, 연마기로 이루어진 장비 시스템으로 시료의 표면관찰, 경도측정, 성분분석 등의 다양한 실험을 위하여 시편 제작이 필요한 경우 사용되는 장비 입니다.
각종소재(금속,합금,세라믹,복합재료등) 및 불량분석, 정교하게 시편을 파괴, 제작을 함으로써 내부의 미세관찰과 분석을 위한 용도로 사용됩니다.

01. Precision Diamond Cutter

(Model : DAIMO-100 Series, MTDI)

모든 재료에 대하여 절단이 가능하며, 시편의 표면에 열 손상이 발생하지 않고, 정밀하게 절단할 수 있습니다. 냉각수 공급 방식으로 청결한 유지 관리가 가능하며, 절단 효율이 우수합니다.

02. Auto Mounting Press

(Model : ETOS-200 Series, MTDI)

매우 작거나 취급하기 어려운 시편을 일정한 크기로 성형하기 위한 장비입니다.
다양한 Resin 을 이용하여 고온/고압 상태에서 제작.
온도 및 압력에 영향받는 시편에 따라 Cold 타입 적용

03. Grinder/Polishing

(Model : FOBOS-100 Series, MTDI)

금속을 비롯한 다양한 재료에 대하여 조직관찰 및 경도측정을 위한 연마(폴리싱)장비입니다.

광학현미경 (Optical Microscope)

광학현미경은 명시야관찰법(BF), 암시야관찰법(DF), 일반편광관찰법(POL), 미분간섭관찰법(DIC),
형광관찰법(FL)의 다양한 관찰법으로 산업/생명분야 전반에 걸쳐 분석에 적합하게 적용이 가능하도록
다양한 어플리케이션을 제공하며, LED조명을 기본으로 우수한 색재현성으로 뛰어나 영상과 다양한 솔루션을 제공합니다.

01. 3D Digital Microscope

(Model : DSX1000, OLYMPUS)

DSX1000 디지털현미경은 광학현미경이 가지고 있는 장점과 디지털 현미경의 편의성이 융합되어 간단한 조작으로 편리한 관찰 및 2D/3D 분석이 가능합니다.

02. Industrial Microscope

(Model :BS53M, OLYMPUS)

다양한 관찰법과 배율로 최고의 해상도와 높은 정밀도로 이미지분석 및 측정이 가능하며, 다양한 어플리케이션을 통하여 최적의 분석이 가능합니다.

03. 3D View System

(Model : LUSIS101, GSEM)

다양한 배율의 줌렌즈방식과 3D VIEW방식으로 최적의 배율과 이미지를 통하여 표면검사 및 측면검사가 가능합니다.